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明导5.12线上研讨会：Siemens EDA 数模混合芯片开发全流程
前言 随着物联网(IoT)技术的发展和普及，全流程数模混合芯片设计环境面临独特的要求：经济实惠且易于使用，但功能强大，可创建部署物联网所需的各类产品。虽然许多EDA工具供应商为AMS设计提供软件，但 ...查看更多
明导白皮书免费下载——超越几何形状检查：情境感知设计验证
概述 情境感知物理验证 (PV) 是对传统 PV 流程一项相对较新的补充功能，但是，它已迅速成为一种不可或缺的关键技术，用于解决既有和新兴的集成电路 (IC) 技术中所用几何形状检查日益复杂的问题。 ...查看更多
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多
Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平台获得台积电最新制程技术认证
Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到 ...查看更多
CIMS公司推出可增强AOI功能的虚拟验证台
CIMS公司以其自动光学检测（AOI）解决方案而闻名于PCB行业。今年的CPCA展会上，该公司市场营销和技术总监Vladi Kaplan和Barry Matties探讨了CIMS为进一步提升其AOI性 ...查看更多
